bon, je vais essayer d'expliquer sans me tromper:
La surface de contact entre ton DD et le support de DD dans ta tour est faible. Et les propreiété thermique des metaux utilisé sont faible aussi
Le potentiel d'echange thermique en les 2 entités (DD et support du DD par exemple ) augmente quand la surface de contact augmente.
Or la surface entre ton DD et le support du DD est tres faible, donc l'echange thermique est faible, et si ton dd est a 45° et ton boitier a 35°, les degré en trop de ton DD ne partiront pas vers le boitier.
Et la parte thermique ne changera pas grand chose car les materiaux de ton DD et support de DD ne sont pas de bon conducteur de température (contrairement au cuivre par exemple)
--------------------------------------------------------------------
Cependant, serait t il envisageable de fixé un radiateur de cpu sur une face du dd pour augmenter la surface de contact entre l air et le DD?